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以世博中心為主會(huì)場(chǎng),并在張江、徐匯設(shè)立分會(huì)場(chǎng),與閔行、普陀等區(qū)進(jìn)行聯(lián)動(dòng),預(yù)計(jì)有超 1400 位國(guó)內(nèi)外大咖出席,包括圖靈獎(jiǎng)得主、諾貝爾獎(jiǎng)得主、國(guó)際組織代表、國(guó)外院士、海內(nèi)外企業(yè)家 / CEO 等。
5萬(wàn)平米世博主展覽涵蓋核心技術(shù)、智能終端、應(yīng)用賦能、前沿技術(shù)四大板塊,包括大模型、芯片、機(jī)器人、智能駕駛等領(lǐng)域,參展企業(yè)超400家,優(yōu)秀初創(chuàng)企業(yè)超50家,首發(fā)首展新品達(dá)30余款。
世界人工智能大會(huì)將繼續(xù)發(fā)揮“科技風(fēng)向標(biāo)、應(yīng)用展示臺(tái)、產(chǎn)業(yè)加速器、治理議事廳”的重要作用,打造“會(huì)議論壇、展覽展示、評(píng)獎(jiǎng)賽事、應(yīng)用體驗(yàn)”四大核心內(nèi)容,匯聚世界頂級(jí)科學(xué)家、企業(yè)家、政府官員、專家學(xué)者、國(guó)際組織、投資人、初創(chuàng)團(tuán)隊(duì)等,搭建世界級(jí)合作交流平臺(tái),向世界展示“中國(guó)智慧”、“上海方案”,不斷以中國(guó)新發(fā)展為世界提供新機(jī)遇。
2023年11月3-5日
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2024年9月19日-21日
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